【金太阳(300606)：参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的 CMP 抛光液】公司表示，领航电子的业务包括衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的 CMP 抛光液。其中，碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料，应用于 5G 基站、新能源汽车和快充等领域。此前，有投资者在互动平台向金太阳提问，公司旗下东莞领航电子是否有半导体玻璃基板抛光技术与产品。
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金太阳：领航电子有半导体玻璃基板抛光技术与产品
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