1.央行设立5000亿元科技创新再贷款，首批7000家企业已获贷款支持，正遴选第二批32万家中小企业。此措施将为A股科技类“小而美”企业提供资金助力。2.市场分析显示上周股市探底回升，成交量放大显示反弹迹象，但需关注后续量能变化，确认3000点支撑，震荡调整仍在进行。3.券商、银行、保险等大金融板块出现底部放量反弹，为市场带来护盘力量，但券商板块反弹动力不足，需关注后续表现。

 4.芯片半导体板块继续缩量震荡但趋势向上，关注光刻机/胶、存储芯片、PCB等细分领域。消费电子等板块缩量，警惕回调风险。5.华为开发者大会将于21号召开，可能带动相关概念股行情。车路云协同概念股受武汉170亿投资和国际智能网联汽车年会催化，市场表现活跃。6.煤炭板块连续震荡，电力股价量顶背离，注意20日均线支撑。本周市场操作应以震荡为主，谨慎控制仓位，等待市场底部确认。魏宁海投资顾问提醒投资者，股市有风险，投资需谨慎。

股票名称["科技型中小企业","大金融板块","半导体"]板块名称["科技创新和技术改造","金融","科技"]关键词再贷款支持、市场企稳反弹、车路云协同看多看空（看多）随着央行设立的5000亿元科技创新和技术改造再贷款发放，专门支持初创期成长期的科技型中小企业，这将为A股科技类公司带来资金支持，有利于相关板块和公司的未来发展。同时，市场震荡企稳，大金融板块如券商等低位放量反弹，显示出估值修复的空间，而车路云协同板块则受政策和投资影响，表现活跃，为相关股票提供了上涨的动能。本周先有一个反弹！和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。