6月21日，半导体ETF（512480）低开高走，午后翻红，收盘涨0.27%，成交额12.36亿元。
消息面上，6月19日，证监会发布关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施，其中指出，强化科创板“硬科技”定位，更大力度支持并购重组。
据台媒报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
此外，华虹半导体也被传涨价，摩根士丹利近日发布报告称，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。
据供应链消息，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。
机构表示，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。
平安证券认为，2024年，在AIGC和下游需求向好的加持下，半导体行业将继续向好，维持对行业“强于大市” 的评级。关注三大主线，第一，先进封装赛道，在AI等各类应用催动下，算力需求不断提升，先进封装作为可提升算力的重要途径，其产业链将持续受益，建议关注积极布局该领域的龙头封测厂、设备和材料产业链；第二，高宽带存储HBM赛道，英伟达AI超级芯片将推动高性能存储爆发性发展，国内NAND模组、DRAM封测产业链均将受益；第三，芯片设计端。
国投证券电子首席分析师马良表示，关于半导体设备未来增速，目前国产渗透率普遍低于40%，在一些关键环节可能低于10%。即使维持现有的资本开支，仅凭渗透率的提升，未来或能保持大约20%到30%的增长。中长期来看，半导体设备可能处于一个性价比较高的阶段。不仅渗透率本身较低，而且先进制程从上游到下游都处于刚开始的阶段。另外，目前市场环境并不是十分有利于高估值板块。内外部因素综合，或者说从财务报表兑现方面看，半导体板块都存在较高的投资价值。
方正证券指出，国产替代持续推进，去库存已近尾声。23Q1以来，模拟芯片公司单季度营收和同比增速均已见底，且在本轮下行周期中，本土模拟芯片公司保持较强韧性，积极抢占行业份额。与此同时，本土厂商潜心研发，22Q3以来板块单季度研发支出总值均保持在25亿元左右，对应20%+的研发费用率，足以说明模拟芯片是由强研发驱动的行业，高强度的研发支出为新料号创收打下扎实的基础。23Q1以来，板块存货周转天数加速下滑，24Q1同比下降24%从库存去化节奏来看，消费类的库存率先完成调整，工业和汽车的库存较晚进入调整，目前已接近尾声，展望24H2有望看到各领域库存的全面去化。
综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。半导体ETF（512480）跟踪的中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI），是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（512480）目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。
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